Купить процессоры в Владикавказе

Основные характеристики- Тип сокета: LGA 1151-v2 - Техпроцесс: 14 нм - Модель ядра: Coffee Lake R - Количество ядер: 8 - Максимальное число потоков: 8 - Кэш L1 (инструкции): 256 Кб - Кэш L1 (данные): 256 Кб - Объем кэша L2: 2 Мб - Объем кэша L3: 12 Мб Частота- Частота процессора: 3600 МГц - Ускорение Turbo Boost: 4900 МГц - Свободный множитель: да - Множитель: 36 Параметры оперативной памяти- Поддерживаемая память: DDR4 - Максимально поддерживаемый объем памяти: 128 Гб - Количество каналов: 2 - Минимальная частота оперативной памяти: 1600 Мб - Максимальная частота оперативной памяти: 2666 Мб Графическое ядро- Интегрированное графическое ядро: да - Модель графического процессора: UHD Graphics 630 Температура- Тепловыделение (TDP): 95 Вт - Максимальная температура корпуса: 100 °С Шина и контроллеры- Тип шины: DMI 3.0 - Пропускная способность шины: 8 ГТ/с - Встроенный контроллер PCI Express: да - Версия контролера PCI Express: PCI-E 3.0 - Число линий PCI Express: 16 Функции и технологии- Технология виртуализации: да - Технологии: Turbo Boost, Hyper-Threading, Trusted Execution, Enhanced SpeedStep Инструкции и команды- Поддержка 64-битного набора команд: да - Система команд AES: да - Система команд AVX: да - Набор инструкций: AVX2, SSE4.1, SSE4.2 Размеры и вес- Высота: 37.5 см - Ширина: 37.5 см
Производитель: Intel
Примечания: Возвращаем 1666 рублей на следующую покупку

Вес: 3.65 кг;
Выходное напряжение: 6/12 В;
Габариты: 312х172.5х126.5 мм;
Напряжение: 220 В;
Тип устройства: зарядное устройство;
Max ток зарядки: 7 А;
Max емкость аккумулятора: 130 А/ч;
Min емкость аккумулятора: 8 А/ч;
Тип заряжаемого аккумулятора: WET/GEL/AGM;

Вес: 6.35 кг;
Выходное напряжение: 6/12/24 В;
Габариты: 312х172.5х126.5 мм;
Напряжение: 220 В;
Тип устройства: зарядное устройство;
Max ток зарядки: 15 А;
Max емкость аккумулятора: 260 А/ч;
Min емкость аккумулятора: 8 А/ч;

Основные характеристики Серия процессора: Ryzen 9 Тип сокета: AM4 Техпроцесс: 7 нм Модель ядра: Vermeer Количество ядер: 16 Максимальное число потоков: 32 Объем кэша L2: 8 Мб Объем кэша L3: 64 Мб Частота Частота процессора: 3400 МГц Ускорение Turbo Boost: 4900 МГц Свободный множитель: да Множитель: 34 Параметры оперативной памяти Поддерживаемая память: DDR4 Максимально поддерживаемый объем памяти: 128 Гб Количество каналов: 2 Минимальная частота оперативной памяти: 2133 МГц Максимальная частота оперативной памяти: 3200 МГц Температура Тепловыделение (TDP): 105 Вт Максимальная температура корпуса: 90 °С Шина и контроллеры Встроенный контроллер PCI Express: да Версия контролера PCI Express: PCI-E 4.0 Число линий PCI Express: 20 Функции и технологии Технология виртуализации: да Технологии: AMD StoreMI, AMD Ryzen Master Инструкции и команды Поддержка 64-битного набора команд: да Система команд AES: да Система команд AVX: да Набор инструкций: AES, AMD-V, AVX, AVX 2.0, FMA3, MMX, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, SSSE3
Модель: Ryzen 9 5950X (100-000000059WOF)

Основные характеристики Серия процессора: Ryzen 9 Тип сокета: AM4 Техпроцесс: 7 нм Модель ядра: Vermeer Количество ядер: 12 Максимальное число потоков: 24 Объем кэша L2: 6 Мб Объем кэша L3: 64 Мб Частота Частота процессора: 3700 МГц Ускорение Turbo Boost: 4800 МГц Множитель: 37 Параметры оперативной памяти Поддерживаемая память: DDR4 Максимально поддерживаемый объем памяти: 128 Гб Количество каналов: 2 Минимальная частота оперативной памяти: 2133 МГц Максимальная частота оперативной памяти: 3200 МГц Температура Тепловыделение (TDP): 105 Вт Максимальная температура корпуса: 90 °С Шина и контроллеры Встроенный контроллер PCI Express: да Версия контролера PCI Express: PCI-E 4.0 Функции и технологии Технология виртуализации: да Технологии: AMD StoreMI, AMD Ryzen Master
Модель: Ryzen 9 5900X TRAY (100-000000061)

Основные характеристики Серия процессора: Core i9 Тип сокета: LGA 1200 Техпроцесс: 14 нм Количество ядер: 10 Максимальное число потоков: 20 Кэш L1 (инструкции): 640 Кб Кэш L1 (данные): 640 Кб Объем кэша L2: 2.5 Мб Объем кэша L3: 20 Мб Разрядность процессора: 64 бит Частота Частота процессора: 2800 МГц Ускорение Turbo Boost: 5200 МГц Множитель: 28 Параметры оперативной памяти Поддерживаемая память: DDR4 Максимально поддерживаемый объем памяти: 128 Гб Количество каналов: 2 Минимальная частота оперативной памяти: 1600 Мб Максимальная частота оперативной памяти: 2933 Мб Температура Тепловыделение (TDP): 65 Вт Максимальная температура корпуса: 100 °С Шина и контроллеры Пропускная способность шины: 8 ГТ/с Встроенный контроллер PCI Express: да Версия контролера PCI Express: PCI-E 3.0 Число линий PCI Express: 16 Функции и технологии Многопоточность: да Технология виртуализации: да Технологии: Turbo Boost, SpeedStep Инструкции и команды Поддержка 64-битного набора команд: да Система команд AES: да Система команд AVX: да Набор инструкций: VT-d, XD, TSX, TXT, ABM, ADX, FMA3, CLMUL, EIST, RdRand, AES-NI, VT-x, F16C, BMI2, SSE2, BMI1, AVX2, SSE4.2, SSSE3, SSE3, SSE, MMX Комплектация Система охлаждения: да Размеры и вес Ширина: 3.75 см Глубина: 3.75 см
Модель: Core i9-10900F S1200 (BX8070110900F)

Основные характеристики- Серия процессора: A8 - Модель процессора: 9600 - Тип сокета: AM4 - Техпроцесс: 28 нм - Модель ядра: Bristol Ridge - Количество ядер: 4 - Максимальное число потоков: 4 - Кэш L1 (инструкции): 192 Кб - Кэш L1 (данные): 128 Кб - Объем кэша L2: 2 Мб Частота- Частота процессора: 3100 МГц - Ускорение Turbo Boost: 3400 МГц - Множитель: 31 Параметры оперативной памяти- Поддерживаемая память: DDR4 - Максимально поддерживаемый объем памяти: 64 Гб - Количество каналов: 2 - Минимальная частота оперативной памяти: 1600 МГц - Максимальная частота оперативной памяти: 2400 МГц Графическое ядро- Интегрированное графическое ядро: да - Модель графического процессора: Radeon R7 - Максимальная частота графического процессора: 900 МГц - Исполнительные блоки: 6 - Потоковые процессоры: 384 Температура- Тепловыделение (TDP): 65 Вт - Максимальная температура корпуса: 90 °С Шина и контроллеры- Тип шины: UMI - Пропускная способность шины: 5 ГТ/с - Встроенный контроллер PCI Express: да - Версия контролера PCI Express: PCI-E 3.0 - Число линий PCI Express: 8 Функции и технологии- Технология виртуализации: да - Технологии: Turbo Core, Power Now Инструкции и команды- Поддержка 64-битного набора команд: да - Система команд AES: да - Система команд AVX: да - Набор инструкций: AVX2, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, FMA4, TBM, EVP, XOP, SSE4a, SSE4, EMMX, SSE4.2, SSE4.1, SSSE3, SSE3, SSE2, SSE, MMX
Модель: A8-9600 (AD9600AGM44AB)

Основные характеристики- Серия процессора: Core i5 - Модель процессора: 10400F - Тип сокета: LGA 1200 - Техпроцесс: 14 нм - Модель ядра: Comet Lake-S - Количество ядер: 6 - Максимальное число потоков: 12 - Объем кэша L2: 1.5 Мб - Объем кэша L3: 12 Мб - Разрядность процессора: 64 бит Частота- Частота процессора: 2900 МГц - Ускорение Turbo Boost: 4300 МГц Параметры оперативной памяти- Поддерживаемая память: DDR4 - Максимально поддерживаемый объем памяти: 128 Гб - Количество каналов: 2 - Максимальная частота оперативной памяти: 2666 МГц Температура- Тепловыделение (TDP): 65 Вт - Максимальная температура корпуса: 100 °С Шина и контроллеры- Пропускная способность шины: 8 ГТ/с - Встроенный контроллер PCI Express: да - Версия контролера PCI Express: PCI-E 3.0 - Число линий PCI Express: 16 Функции и технологии- Технология виртуализации: да - Технологии: SpeedStep, HT Инструкции и команды- Поддержка 64-битного набора команд: да - Система команд AES: да - Набор инструкций: AVX2, SSE4.1, SSE4.2 Размеры и вес- Высота: 0.5 см - Ширина: 3.75 см - Глубина: 3.75 см - Вес: 0.03 кг
Модель: Core i5-10400F Comet Lake-S (CM8070104290716)

Основные характеристики Серия процессора: Intel Core i5 Тип сокета: LGA 1200 Техпроцесс: 14 нм Модель ядра: 10400F Количество ядер: 6 Максимальное число потоков: 12 Кэш L1 (инструкции): 384 Кб Кэш L1 (данные): 384 Кб Объем кэша L2: 1.5 Мб Объем кэша L3: 12 Мб Разрядность процессора: 64 бит Частота Частота процессора: 2900 МГц Ускорение Turbo Boost: 4300 МГц Множитель: 29 Параметры оперативной памяти Поддерживаемая память: DDR4 Максимально поддерживаемый объем памяти: 128 Гб Количество каналов: 2 Минимальная частота оперативной памяти: 1600 Мб Максимальная частота оперативной памяти: 2666 Мб Температура Тепловыделение (TDP): 65 Вт Максимальная температура корпуса: 100 °С Шина и контроллеры Тип шины: DMI 3.0 Пропускная способность шины: 8 ГТ/с Встроенный контроллер PCI Express: да Версия контролера PCI Express: PCI-E 3.0 Число линий PCI Express: 16 Функции и технологии Многопоточность: да Технология виртуализации: да Технологии: Turbo Boost 2.0, Enhanced SpeedStep Инструкции и команды Поддержка 64-битного набора команд: да Система команд AES: да Система команд AVX: да Набор инструкций: F16C, FMA3, VT-x, VT-d, XD, TSX, TXT, ABM, ADX, BMI1, CLMUL, EIST, RdRand, AES-NI, BMI2, AVX2, AVX, MMX, SSE4.2, SSSE3, SSE3, SSE2, SSE Комплектация Кулер: да Система охлаждения: да Размеры и вес Высота: 0.5 см Ширина: 3.75 см Глубина: 3.75 см Вес: 0.031 кг
Модель: Core i5-10400F Comet Lake-S BOX (BX8070110400FSRH79)

Основные характеристики- Серия процессора: Core i9 - Модель процессора: Core i9-10980XE - Тип сокета: LGA 2066 - Техпроцесс: 14 нм - Модель ядра: Intel Cascade Lake-X - Количество ядер: 18 - Максимальное число потоков: 36 - Кэш L1 (инструкции): 576 Кб - Кэш L1 (данные): 576 Кб - Объем кэша L2: 18 Мб - Объем кэша L3: 24.75 Мб - Разрядность процессора: 64 бит Частота- Частота процессора: 3000 МГц - Ускорение Turbo Boost: 4600 МГц - Свободный множитель: да - Множитель: 33 Параметры оперативной памяти- Поддерживаемая память: DDR4 - Максимально поддерживаемый объем памяти: 256 Гб - Количество каналов: 4 - Минимальная частота оперативной памяти: 1600 МГц - Максимальная частота оперативной памяти: 2933 МГц Температура- Тепловыделение (TDP): 165 Вт - Максимальная температура корпуса: 86 °С Шина и контроллеры- Тип шины: DMI 3.0 - Пропускная способность шины: 8 ГТ/с - Встроенный контроллер PCI Express: да - Версия контролера PCI Express: PCI-E 3.0 - Число линий PCI Express: 48 Функции и технологии- Многопоточность: да - Технология виртуализации: да - Технологии: Turbo Boost, Deep Learning Boost, Optane, Enhanced Intel SpeedStep Инструкции и команды- Поддержка 64-битного набора команд: да - Система команд AES: да - Система команд AVX: да - Набор инструкций: SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 Размеры и вес- Ширина: 3.75 см - Глубина: 3.75 см
Модель: Core i9-10980XE (BX8069510980XE)

Основные характеристики- Серия процессора: Core i7 - Модель процессора: 11700K - Тип сокета: LGA 1200 - Техпроцесс: 14 нм - Модель ядра: Rocket Lake-S - Количество ядер: 8 - Максимальное число потоков: 16 - Кэш L1 (данные): 640 Кб - Объем кэша L2: 4 Мб - Объем кэша L3: 16 Мб - Разрядность процессора: 64 бит Частота- Частота процессора: 3600 МГц - Ускорение Turbo Boost: 5000 МГц - Свободный множитель: да - Множитель: 36 Параметры оперативной памяти- Поддерживаемая память: DDR4 - Максимально поддерживаемый объем памяти: 128 Гб - Количество каналов: 2 - Максимальная частота оперативной памяти: 3200 МГц Графическое ядро- Интегрированное графическое ядро: да - Модель графического процессора: UHD Graphics 750 - Максимальная частота графического процессора: 1300 МГц - Исполнительные блоки: 32 - Потоковые процессоры: 256 Температура- Тепловыделение (TDP): 125 Вт - Максимальная температура корпуса: 100 °С Шина и контроллеры- Пропускная способность шины: 8 ГТ/с - Встроенный контроллер PCI Express: да - Версия контролера PCI Express: PCI-E 4.0 - Число линий PCI Express: 20 Функции и технологии- Технология виртуализации: да - Технологии: Turbo Boost, SpeedStep, HT, DTS, DL Boost, CET Инструкции и команды- Поддержка 64-битного набора команд: да - Система команд AES: да - Набор инструкций: AVX2, SSE4.1, SSE4.2 Размеры и вес- Высота: 0.5 см - Ширина: 3.75 см - Глубина: 3.75 см - Вес: 0.03 кг
Модель: Core i7-11700K Rocket Lake-S (CM8070804488629)

Основные характеристики- Серия процессора: Ryzen 5 - Модель процессора: 3600 - Тип сокета: AM4 - Техпроцесс: 7 нм - Модель ядра: Matisse - Количество ядер: 6 - Максимальное число потоков: 12 - Кэш L1 (данные): 384 Кб - Объем кэша L2: 3 Мб - Объем кэша L3: 32 Мб - Разрядность процессора: 64 бит Частота- Частота процессора: 3600 МГц - Ускорение Turbo Boost: 4200 МГц - Свободный множитель: да - Множитель: 36 Параметры оперативной памяти- Поддерживаемая память: DDR4 - Максимально поддерживаемый объем памяти: 128 Гб - Количество каналов: 2 - Максимальная частота оперативной памяти: 3200 МГц Температура- Тепловыделение (TDP): 65 Вт - Максимальная температура корпуса: 95 °С Шина и контроллеры- Встроенный контроллер PCI Express: да - Версия контролера PCI Express: PCI-E 4.0 - Число линий PCI Express: 16 Инструкции и команды- Поддержка 64-битного набора команд: да Размеры и вес- Высота: 0.7 см - Ширина: 13 см - Глубина: 13 см - Вес: 0.058 кг
Модель: Ryzen 5 3600 (100-000000031)

Основные характеристики- Серия процессора: Core i5 - Модель процессора: 11400F - Тип сокета: LGA 1200 - Техпроцесс: 14 нм - Модель ядра: Rocket Lake-S - Количество ядер: 6 - Максимальное число потоков: 12 - Кэш L1 (данные): 384 Кб - Объем кэша L2: 3 Мб - Объем кэша L3: 12 Мб - Разрядность процессора: 64 бит Частота- Частота процессора: 2600 МГц - Ускорение Turbo Boost: 4400 МГц Параметры оперативной памяти- Поддерживаемая память: DDR4 - Максимально поддерживаемый объем памяти: 128 Гб - Количество каналов: 2 - Максимальная частота оперативной памяти: 3200 МГц Температура- Тепловыделение (TDP): 65 Вт - Максимальная температура корпуса: 100 °С Шина и контроллеры- Пропускная способность шины: 8 ГТ/с - Встроенный контроллер PCI Express: да - Версия контролера PCI Express: PCI-E 4.0 - Число линий PCI Express: 20 Функции и технологии- Технология виртуализации: да - Технологии: SpeedStep, HT, DTS, DL Boost Инструкции и команды- Поддержка 64-битного набора команд: да - Система команд AES: да - Набор инструкций: AVX2, SSE4.1, SSE4.2 Размеры и вес- Высота: 0.5 см - Ширина: 3.75 см - Глубина: 3.75 см - Вес: 0.029 кг
Модель: Core i5-11400F Rocket Lake-S (CM8070804497016)

Основные характеристики- Серия процессора: нет - Тип сокета: S1207 (Socket F) - Техпроцесс: 45 нм - Модель ядра: Shanghai - Количество ядер: 4 - Объем кэша L2: 2 Мб - Объем кэша L3: 6 Мб Частота- Частота процессора: 2900 МГц Температура- Тепловыделение (TDP): 75 Вт - Максимальная температура корпуса: 77 °С Функции и технологии- Технология виртуализации: да Инструкции и команды- Поддержка 64-битного набора команд: да - Набор инструкций: 3DNow, AMD64/EM64T, SSE2, SSE3, SSE4, NX Bit
Модель: BL685c G6 Processor AMD Opteron 8389 (491341-B21)

Модуль удлинителя, VGA+CPU PS/2, 150м., для подкл. комп. к перекл. KM0432/модулям MP0101P/MP0101U, 1280х1024, 2xRJ45+HDDB15+2х6MINIDIN, 2xFemale+3xMale,... Артикул: 278230
производитель: ALTUSEN

Купить процессоры в Владикавказе - AMD Athlon II X3 460 (AM3, L2 1536Kb) OEM от компании JUST

Производитель: AMD;
Количество ядер: 4;
Техпроцесс (Литография): 28 nm;
Сокет: FM2+;
Объем кэша L2: 2048 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3500;
Количество потоков: 4;
Код вендора: AD845XACKASBX;
Ядро: Carrizo;
Величина тепловыделения (Вт): 65 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 71.3;
Встроенная графическая система: Нет;
Поставка: BOX
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Купить процессоры в Владикавказе - AMD Athlon II X3 455 (AM3, L2 1536Kb) OEM от компании JUST

Объем кэша L1: 48 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 4;
Техпроцесс (Литография): 32 nm;
Сокет: AM3+;
Объем кэша L2: 4096 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3800;
Объем кэша L3: 4096 Kb;
Код вендора: FD4300WMW4MHK;
Ядро: Vishera;
Величина тепловыделения (Вт): 95 Вт;
Поставка: OEM
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 384 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 4;
Техпроцесс (Литография): 28 nm;
Сокет: AM4;
Объем кэша L2: 2048 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3100;
Объем кэша L3: Нет;
Тактовая частота максимальная (ГГц): 3.4;
Код вендора: AD9600AGM44AB;
Ядро: Bristol Ridge;
Величина тепловыделения (Вт): 65 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 90;
Частота встроенной графической системы: 900 МГц;
Встроенная графическая система: AMD Radeon R7 Series;
Поставка: OEM
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 192 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: AM4;
Объем кэша L2: 1024 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3200;
Объем кэша L3: 4096 Kb;
Коэффициент умножения: 32;
Количество потоков: 4;
Код вендора: YD200GC6M2OFB;
Ядро: Raven Ridge;
Величина тепловыделения (Вт): 35 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 95;
Частота встроенной графической системы: 1000 МГц;
Встроенная графическая система: AMD Radeon Vega 3;
Поставка: OEM
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 384 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 4;
Техпроцесс (Литография): 28 nm;
Сокет: AM4;
Объем кэша L2: 2048 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3100;
Объем кэша L3: Нет;
Тактовая частота максимальная (ГГц): 3.4;
Код вендора: AD9600AGABBOX;
Ядро: Bristol Ridge;
Величина тепловыделения (Вт): 65 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 90;
Частота встроенной графической системы: 900 МГц;
Встроенная графическая система: AMD Radeon R7 Series;
Поставка: BOX
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 3x96 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 6;
Техпроцесс (Литография): 32 nm;
Сокет: AM3+;
Объем кэша L2: 3x2048 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3500;
Объем кэша L3: 8192 Kb;
Коэффициент умножения: 19.5 , незаблокированный множитель;
Тактовая частота максимальная (ГГц): 3.8;
Количество потоков: 6;
Код вендора: FD6300WMW6KHK;
Ядро: Vishera;
Напряжение на ядре (В): 0.875-1.425;
Величина тепловыделения (Вт): 125 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 70;
Встроенная графическая система: Нет;
Поставка: OEM
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 384 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 4;
Техпроцесс (Литография): 28 nm;
Сокет: AM4;
Объем кэша L2: 2048 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3500;
Тактовая частота максимальная (ГГц): 3.8;
Код вендора: AD950XAGABBOX;
Ядро: Bristol Ridge;
Величина тепловыделения (Вт): 65 Вт;
Встроенная графическая система: Нет;
Поставка: BOX
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Производитель: Intel;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: LGA1151v2;
Тактовая частота базовая (МГц): 3100;
Частота шины: 8 GT/s DMI3;
Объем кэша L3: 2048 Kb;
Количество потоков: 2;
Код вендора: CM8068403378112;
Ядро: Coffee Lake;
Величина тепловыделения (Вт): 54 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 100;
Частота встроенной графической системы: 350MHz - 1.05GHz;
Пропускная способность памяти максимальная (ГБ/с): 37.5 GB/s;
Встроенная графическая система: Intel UHD Graphics 610;
Поставка: OEM
Производитель: Intel
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 192 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: AM4;
Объем кэша L2: 1024 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3200;
Объем кэша L3: 4096 Kb;
Коэффициент умножения: 32;
Количество потоков: 4;
Код вендора: YD200GC6FBBOX;
Ядро: Raven Ridge;
Величина тепловыделения (Вт): 35 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 95;
Частота встроенной графической системы: 1000 МГц;
Встроенная графическая система: AMD Radeon Vega 3;
Поставка: BOX
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Производитель: Intel;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: LGA1151v2;
Тактовая частота базовая (МГц): 3100;
Частота шины: 8 GT/s DMI3;
Объем кэша L3: 2048 Kb;
Количество потоков: 2;
Код вендора: BX80684G4900;
Ядро: Coffee Lake;
Величина тепловыделения (Вт): 54 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 100;
Частота встроенной графической системы: 350MHz - 1.05GHz;
Пропускная способность памяти максимальная (ГБ/с): 37.5 GB/s;
Встроенная графическая система: Intel UHD Graphics 610;
Поставка: BOX
Производитель: Intel
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 384 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 8;
Техпроцесс (Литография): 32 nm;
Сокет: AM3+;
Объем кэша L2: 8192;
Тактовая частота базовая (МГц): 3200;
Объем кэша L3: 8192 Kb;
Тактовая частота максимальная (ГГц): 4.0;
Количество потоков: 8;
Код вендора: FD832EWMW8KHK;
Ядро: Vishera;
Величина тепловыделения (Вт): 95 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 70;
Встроенная графическая система: Нет;
Поставка: OEM
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Производитель: Intel;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: LGA1151v2;
Тактовая частота базовая (МГц): 3200;
Частота шины: 8 GT/s DMI3;
Объем кэша L3: 2048 Kb;
Количество потоков: 2;
Код вендора: CM8068403378011;
Ядро: Coffee Lake;
Величина тепловыделения (Вт): 54 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 100;
Частота встроенной графической системы: 350MHz - 1.05GHz;
Пропускная способность памяти максимальная (ГБ/с): 37.5 GB/s;
Встроенная графическая система: Intel UHD Graphics 610;
Поставка: OEM
Производитель: Intel
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Артикул: 317363
производитель: ASRock

Производитель: AMD;
Количество ядер: 8;
Техпроцесс (Литография): 32 nm;
Сокет: AM3+;
Объем кэша L2: 4x2048 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3500;
Частота шины: 4000 MHz;
Объем кэша L3: 8192 Kb;
Код вендора: FD8320FRW8KHK;
Ядро: Vishera;
Величина тепловыделения (Вт): 125 Вт;
Комплектация: OEM;
Поставка: OEM
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 128 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 4;
Техпроцесс (Литография): 28 nm;
Сокет: FM2+;
Объем кэша L2: 4096 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3500;
Коэффициент умножения: 35;
Количество потоков: 4;
Код вендора: AD7680ACABBOX;
Ядро: Carrizo;
Величина тепловыделения (Вт): 65 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 71.3;
Частота встроенной графической системы: 1029 МГц;
Встроенная графическая система: AMD Radeon R7 Series;
Поставка: BOX
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 384 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 4;
Техпроцесс (Литография): 28 nm;
Сокет: AM4;
Объем кэша L2: 2048 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3500;
Тактовая частота максимальная (ГГц): 3.8;
Код вендора: AD9700AGM44AB;
Ядро: Bristol Ridge;
Величина тепловыделения (Вт): 65 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 90;
Частота встроенной графической системы: 1029 МГц;
Встроенная графическая система: AMD Radeon R7 Series;
Поставка: BOX
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Предустановленный процессор: Intel Atom D525; Поддержка многоядерных процессоров: есть; Чипсет: Intel NM10; BIOS: Award c возможностью аварийного восстановления; Поддержка SLI/CrossFire: нет; Память: DDR3 DIMM, 800 МГц; Количество слотов памяти: 2; Максимальный объем памяти: 4 Гб; Артикул: 233870
производитель: GigaByte

Объем кэша L1: 2x64 Kb;
Производитель: Intel;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: LGA1151;
Объем кэша L2: 2x256 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 2900;
Объем кэша L3: 2048 Kb;
Коэффициент умножения: 29;
Код вендора: CM8067703015717S;
Ядро: Kaby Lake;
Величина тепловыделения (Вт): 51 Вт;
Частота встроенной графической системы: 350MHz - 1.05GHz;
Пропускная способность памяти максимальная (ГБ/с): 34.1 GB/s;
Встроенная графическая система: Intel HD Graphics 510;
Комплектация: OEM;
Поставка: OEM
Производитель: Intel
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Производитель: Intel;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: LGA1151;
Тактовая частота базовая (МГц): 3500;
Частота шины: 8 GT/s DMI3;
Код вендора: CM8067702867064;
Ядро: Kaby Lake;
Величина тепловыделения (Вт): 54 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 100;
Частота встроенной графической системы: 350MHz - 1.05GHz;
Пропускная способность памяти максимальная (ГБ/с): 38.4 GB/s;
Встроенная графическая система: Intel HD Graphics 610;
Поставка: OEM
Производитель: Intel
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Производитель: AMD;
Количество ядер: 4;
Техпроцесс (Литография): 28 nm;
Сокет: AM4;
Объем кэша L2: 2048 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3800;
Тактовая частота максимальная (ГГц): 4.2;
Код вендора: AD9800AUM44AB;
Ядро: Bristol Ridge;
Величина тепловыделения (Вт): 65 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 90;
Частота встроенной графической системы: 1108 МГц;
Встроенная графическая система: AMD Radeon R7 Series;
Поставка: OEM
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Производитель: Intel;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: LGA1151;
Тактовая частота базовая (МГц): 3500;
Частота шины: 8 GT/s DMI3;
Код вендора: BX80677G4560;
Ядро: Kaby Lake;
Величина тепловыделения (Вт): 54 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 100;
Частота встроенной графической системы: 350MHz - 1.05GHz;
Пропускная способность памяти максимальная (ГБ/с): 38.4 GB/s;
Встроенная графическая система: Intel HD Graphics 610;
Поставка: BOX
Производитель: Intel
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Бренд:: Asus; Чипсет:: Intel HM70; Код производителя:: C8HM70I/HDMI; Форм-фактор:: mini-ITX; Поддержка SLI/CrossFire:: нет; Слоты расширения:: 1xPCI-E x16; Память:: DDR3 SO-DIMM, 1066 - 1333 МГц; Максимальный объем памяти:: 16 Гб; Звук:: 7.1CH, HDA, на основе Realtek ALC887-VD; Ethernet:: 1000 Мбит/с, на основе Realtek 8111F-VB-CG; Артикул: 393419
производитель: ASUS

Объем кэша L1: 3x96 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 6;
Техпроцесс (Литография): 32 nm;
Сокет: AM3+;
Объем кэша L2: 3x2048 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3900;
Объем кэша L3: 8192 Kb;
Коэффициент умножения: Разблокированный множитель;
Тактовая частота максимальная (ГГц): 4.2;
Количество потоков: 6;
Код вендора: FD6350FRHKBOX;
Ядро: Vishera;
Напряжение на ядре (В): 0.875-1.425;
Величина тепловыделения (Вт): 125 Вт;
Встроенная графическая система: Нет;
Поставка: BOX
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Производитель: Intel;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: LGA1151v2;
Тактовая частота базовая (МГц): 3700;
Частота шины: 8 GT/s DMI3;
Объем кэша L3: 4096 Kb;
Количество потоков: 4;
Код вендора: CM8068403360112;
Ядро: Coffee Lake;
Величина тепловыделения (Вт): 54 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 100;
Частота встроенной графической системы: 350MHz - 1.10GHz;
Пропускная способность памяти максимальная (ГБ/с): 37.5 GB/s;
Встроенная графическая система: Intel UHD Graphics 630;
Поставка: OEM
Производитель: Intel
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 2x64 Kb;
Производитель: Intel;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: LGA1151;
Объем кэша L2: 2x256 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 2900;
Объем кэша L3: 2048 Kb;
Коэффициент умножения: 29;
Код вендора: BX80677G3930;
Ядро: Kaby Lake;
Величина тепловыделения (Вт): 51 Вт;
Частота встроенной графической системы: 350MHz - 1.05GHz;
Пропускная способность памяти максимальная (ГБ/с): 34.1 GB/s;
Встроенная графическая система: Intel HD Graphics 510;
Поставка: BOX
Производитель: Intel
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 2x64 Kb;
Производитель: Intel;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: LGA1151;
Объем кэша L2: 2x256 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 2900;
Объем кэша L3: 2048 Kb;
Коэффициент умножения: 29;
Код вендора: BX80677G3930;
Ядро: Kaby Lake;
Величина тепловыделения (Вт): 51 Вт;
Частота встроенной графической системы: 350MHz - 1.05GHz;
Пропускная способность памяти максимальная (ГБ/с): 34.1 GB/s;
Встроенная графическая система: Intel HD Graphics 510;
Поставка: BOX
Производитель: Intel
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 4x96 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 4;
Техпроцесс (Литография): 28 nm;
Сокет: FM2+;
Объем кэша L2: 4x16 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3800;
Частота шины: 5000 MHz;
Объем кэша L3: 4096 Kb;
Код вендора: AD770KXBI44JA;
Ядро: Kaveri;
Величина тепловыделения (Вт): 96 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 72.4;
Частота встроенной графической системы: 720 МГц;
Встроенная графическая система: AMD Radeon R7 Series;
Комплектация: OEM;
Поставка: OEM
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Производитель: AMD;
Количество ядер: 8;
Техпроцесс (Литография): 32 nm;
Сокет: AM3+;
Объем кэша L2: 4x2048 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 4000;
Частота шины: 4000 MHz;
Объем кэша L3: 8192 Kb;
Код вендора: FD8350FRHKBOX;
Ядро: Vishera;
Величина тепловыделения (Вт): 125 Вт;
Комплектация: BOX;
Поставка: BOX
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Производитель: Intel;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: LGA1151v2;
Тактовая частота базовая (МГц): 3700;
Частота шины: 8 GT/s DMI3;
Объем кэша L3: 4096 Kb;
Количество потоков: 4;
Код вендора: BX80684G5400;
Ядро: Coffee Lake;
Величина тепловыделения (Вт): 54 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 100;
Частота встроенной графической системы: 350MHz - 1.10GHz;
Пропускная способность памяти максимальная (ГБ/с): 37.5 GB/s;
Встроенная графическая система: Intel UHD Graphics 630;
Поставка: BOX
Производитель: Intel
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 6x64 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 4;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: AM4;
Объем кэша L2: 4x512 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3100;
Объем кэша L3: 8192 Kb;
Коэффициент умножения: Разблокированный множитель;
Тактовая частота максимальная (ГГц): 3.4;
Код вендора: YD1200BBM4KAE;
Ядро: Zen;
Величина тепловыделения (Вт): 65 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 95;
Встроенная графическая система: Нет;
Поставка: OEM
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Объем кэша L1: 384 Kb;
Производитель: AMD;
Количество ядер: 4;
Техпроцесс (Литография): 28 nm;
Сокет: AM4;
Объем кэша L2: 2048 Kb;
Тактовая частота базовая (МГц): 3500;
Тактовая частота максимальная (ГГц): 3.8;
Код вендора: AD9700AGABBOX;
Ядро: Bristol Ridge;
Величина тепловыделения (Вт): 65 Вт;
Максимальная рабочая температура (°C): 90;
Частота встроенной графической системы: 1029 МГц;
Встроенная графическая система: AMD Radeon R7 Series;
Поставка: BOX
Производитель: AMD
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Производитель: Intel;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: LGA1151;
Тактовая частота базовая (МГц): 3300;
Код вендора: CM8066201927306S;
Комплектация: OEM;
Поставка: OEM
Производитель: Intel
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку

Производитель: Intel;
Количество ядер: 2;
Техпроцесс (Литография): 14 nm;
Сокет: LGA1151;
Тактовая частота базовая (МГц): 3500;
Код вендора: BX80662G4500;
Величина тепловыделения (Вт): 51 Вт;
Пропускная способность памяти максимальная (ГБ/с): 34.1 GB/s;
Встроенная графическая система: Intel HD Graphics 530;
Комплектация: BOX;
Поставка: BOX
Производитель: Intel
Примечания: Принимаем карты к оплате. Бонусы за каждую покупку